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COB勢(shì)不可擋,海隆興光電推出顯指95的倒裝

發(fā)布時(shí)間:

2023-08-03 09:25


近年來,隨著人們對(duì)傳統(tǒng)照明需求的不斷升級(jí),照明行業(yè)正朝著智能化、定制化和健康方向發(fā)展。智能照明已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。作為智能照明的創(chuàng)新技術(shù)解決方案,COB封裝產(chǎn)品因其高密度、高防護(hù)、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)、長(zhǎng)壽命和使用成本低等優(yōu)勢(shì),備受市場(chǎng)歡迎,并在高速發(fā)展的智能照明市場(chǎng)中得到了廣泛應(yīng)用。海隆興光電為了迎合市場(chǎng)的變化推出的高光密度倒裝COB采用藍(lán)光芯片組合鏡面鋁基板。當(dāng)前,市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種是倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種采用藍(lán)光芯片組合鏡面鋁基板或陶瓷基板前者工藝極其簡(jiǎn)化,生產(chǎn)效率高。但顏色的一致性較差;
相對(duì)而言,第二種工藝更加成熟穩(wěn)定,并且易于實(shí)施。

海隆興光電推出的高光密度倒裝COB采用的是第二種工藝,并且引進(jìn)了先進(jìn)的熒光粉沉積工藝,可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時(shí)結(jié)合超高導(dǎo)熱材料,提升了產(chǎn)品的可靠性。日前,據(jù)海隆興光電相關(guān)技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹,公司推出高光密度倒裝COB系列產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段,分別是氮化鋁的1919、1313。功率能夠涵蓋15~80w,顯色指數(shù)大于80、最高可大于95。


對(duì)于推出的新產(chǎn)品,為了保證其批量產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性,海隆興光電在驗(yàn)證產(chǎn)品信耐性方面上毫不含糊,從來都是以數(shù)據(jù)說話。此款高光密度倒裝COB在通電實(shí)驗(yàn)2000小時(shí)后,壽命維持率超過98%。海隆興光電實(shí)驗(yàn)室擁有LM-80老化設(shè)備,是通過CNAS認(rèn)可并獲得美國(guó)環(huán)保署(EPA)授權(quán)的“能源之星實(shí)驗(yàn)室”。

海隆興光電認(rèn)為,在未來的技術(shù)領(lǐng)域,COB將擁有獨(dú)特的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。突破技術(shù)瓶頸的核心問題之一是基板和相關(guān)封裝材料,另一個(gè)問題是更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。因此,在海隆興光電的COB封裝產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)中,我們一直專注于新材料和新工藝。這種專注使得我們的COB器件在性能、可靠性和光電參數(shù)等方面表現(xiàn)出色。海隆興光電公司的COBLED產(chǎn)品功率分別為6W、10W和24W,在通過第三方進(jìn)行了LM-8070,000小時(shí)測(cè)試后,獲得了測(cè)試報(bào)告,并且擁有全面的專利保護(hù)。

COB ,COB 倒裝

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LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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